禾臣新材完成过亿元B轮融资

近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材”）完成过亿元B轮融资，由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等产业方共同投资，资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）与半导体先进制程抛光垫产能扩充，同时加大与战略客户研发配套投入，以满足市场需求。

禾臣新材成立于2016年，位于安徽省马鞍山市和县，为“专精特新”小巨人、国家高新技术、国家知识产权示范企业，专利过百项。公司核心掌握石英玻璃抛光工艺与上游抛光材料自制能力，主营半导体显示光掩模基板材料（Blank Mask）、半导体先进制程及大硅片用抛光垫（SUBA垫、硬垫、软垫）、光学抛光垫，其中半导体显示G6及G8.6代光掩模版基板（Blank Mask)、先进制程抛光软垫产品均打破海外垄断。且在产品送测历程中，禾臣新材凭借优异研发实力、快速工艺调整能力及积极国产化决心，先后获远致星火、清溢光电（688138.SH）及路维光电（688401.SH）等关联产业基金投资。现禾臣新材已服务国内多家头部客户，包括了TCL中环、蓝思科技、长信科技、沃格光电、清溢光电、路维光电等行业头部客户，为国内抛光垫及半导体显示空白掩模版领先企业。