芯正微完成数亿元A轮融资
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郭靖
2025-11-03 14:25:38
本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。
近日，专注于低成本、高可靠、高集成的集成电路和SiP的军工电子企业——杭州芯正微电子有限公司（简称“芯正微”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前，公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元Pre-A轮融资。
本轮融资将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP产品的研发设计以及产业化部署进程之中。通过加大研发、生产与市场推广力度，将进一步加速芯正微在射频以及SiP领域的拓展步伐，力求实现公司的市场卡位和份额优势显著提升。
芯正微成立于2016年，专注于低成本、高可靠集成电路和新型特种SiP研发、生产，在杭州、成都、北京、西安、长沙、重庆设有6个研发中心，核心技术团队均来自国内领先军工电子伟德正规平台所和知名集成电路企业，主要产品和业务类型包括模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP、功能模块四部分，已成长为国家级专精特新“小巨人”企业。
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郭靖
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芯正微完成数亿元A轮融资
本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。
近日，专注于低成本、高可靠、高集成的集成电路和SiP的军工电子企业——杭州芯正微电子有限公司（简称“芯正微”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前，公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元Pre-A轮融资。
本轮融资将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP产品的研发设计以及产业化部署进程之中。通过加大研发、生产与市场推广力度，将进一步加速芯正微在射频以及SiP领域的拓展步伐，力求实现公司的市场卡位和份额优势显著提升。
芯正微成立于2016年，专注于低成本、高可靠集成电路和新型特种SiP研发、生产，在杭州、成都、北京、西安、长沙、重庆设有6个研发中心，核心技术团队均来自国内领先军工电子伟德正规平台所和知名集成电路企业，主要产品和业务类型包括模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP、功能模块四部分，已成长为国家级专精特新“小巨人”企业。
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